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繁10月15日晚，超華科技公布2020年度非公開發行A股股票預案。公司擬非公開發行募集資金總額不超過18億元，擬使用7.16億元募集資金用於年產10000噸高精度超薄鋰電建設銅箔項目，3.25億元用於年產600萬張高端芯板項目，2.23億元用於年產700萬平方米撓性覆銅板(FCCL)項目，5.36億元用於補充流動資金及償還銀行貸款。資料顯示，作爲銅箔行業龍頭企業之一，超華科技成立以來一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”的產業鏈發展戰略，已經建立從上遊銅箔、專用木漿、鑽孔、PP片到中遊CCL再到下遊PCB的一體化業務主線，是PCB全產業鏈稀缺標的。
當前，新能源汽車成爲全球汽車產業轉型發展的主要方向和促進經濟持續增長的重要引擎。記者獲悉，鋰電銅箔是鋰離子電池負極材料集流體的首選材料，系新能源汽車產業中不可或缺的一環。隨着新能源汽車產業的快速發展，鋰電銅箔市場未來將處於高速發展階段。另一方面，5G基站建設數量的大幅增加和5G手機換代需求也將進一步帶動高頻覆銅板和5G高頻高速銅箔產業的市場熱度。此外，作爲柔性電路板(用於智能手機、液晶電視、筆記本電腦等)基板材料的撓性覆銅板，也將在未來迎來更新換代的需求。據披露，超華科技此次非公開發行募投項目分別涉及鋰電銅箔、高頻高速覆銅板、撓性覆銅板等三大細分行業領域。
據公告，公司預計鋰電銅箔項目達產後實現年營業收入8.05億元，淨利潤爲1.22億元；高頻高速覆銅板項目達產後將實現年營業收入7.38億元，淨利潤爲0.62億元；撓性覆銅板項目達產後實現年營業收入7.85億元，淨利潤0.59億元。行業相關人士表示，通過本次非公開發行，公司的資本實力與生產規模將進一步提升，產業鏈將得到擴展，產品結構將得到優化，降低財務費用支出，從而有利於公司鞏固市場地位，提高抵御市場風險的能力，提升公司的核心競爭力，促進公司的長期可持續發展。
