方邦股份3月31日在投資者互動平臺表示，目前珠海銅箔項目已進入試產階段。本項目主要生產鋰電銅箔，一般的軟硬板銅箔和帶載體可剝離超薄銅箔（主要用於芯片封裝，HDI板）等產品，將根據市場需求來安排各產品產能。
簡
繁
