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繁7月26日，超華科技在與投資者互動時表示，公司目前擁有2萬噸/年的銅箔產能（實際可生產2.5萬噸/年）。其中5000-6000噸可生產鋰電銅箔，超華科技可根據客戶訂單情況及時調整銅箔產品類型。
超華科技從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。超華科技近年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，並持續向上遊原材料產業拓展，目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鑽孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，爲客戶提供“一站式”產品服務，是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。
技術方面，超華科技成功開發用於5G通訊的RTF銅箔已實現量產。VLP銅箔已小規模生產，並持續推動量產進度；此外，超華科技在鋰電銅箔領域已成功開發了4.5μm鋰電銅箔產品，產品性能已滿足市場高端產品的要求。6μm高強、高延展鋰電銅箔再取得性能突破，並持續對HVLP銅箔、NP銅箔新晶型產業化研究，公司產品性能得到快速提升，大幅提升產品核心競爭力。
目前，超華科技客戶羣已覆蓋國內大部分PCB、CCL上市公司和行業百強企業，已成爲全球PCB專用銅箔領域的頭部企業，超華科技下遊客戶有向特斯拉等新能源車企供貨。
據了解，超華科技目前銅箔訂單充足，產能利用率維持高位，超華科技在廣西玉林市建設年產10萬噸高精度銅箔（分二期建設）和年產1000萬張高端芯板項目於2021年2月動工建設，預計項目一期5萬噸高精度銅箔項目中的2萬噸和1000萬張高端芯板項目將於2022年中投產。
