東威科技:公司在光伏領域銅電鍍研發已有階段性進展

同花順金融研究中心 2021-09-06 15:06

有投資者向東威科技提問, 尊敬的董祕:衆所周知,銀貴銅便宜,當前爲了降低異質結成本,主流廠商都在研發銅電鍍技術路線,銅制程可以降低70%-80%成本。銅電鍍的目前主要是用於封裝基板跟電路板。貴公司是否已有用於異質結的銅電鍍研發技術儲備?若有,當前是否已推進到設備實驗階段還是其他什麼階段?謝謝!

公司回答表示,尊敬的投資者:您好!公司在光伏領域銅電鍍研發已有階段性進展,非常感謝您的關注!

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