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繁有投資者向方邦股份提問， 公司在公開答復時說帶載體可剝離超薄銅箔處於客戶認證階段，請問客戶認證階段目前具體處於什麼環節，什麼時候能有結果。
公司回答表示，尊敬的投資者，您好。目前可剝銅正處於客戶認證過程，已通過物性測試，後續還要經過小批量、大批量以及終端認證等環節，認證周期較長，預計在24個月不等。可剝銅主要應用於芯片封裝領域，技術壁壘高，目前全球供應商主要爲日本三井金屬。感謝您的關注！
有投資者向方邦股份提問， 公司在公開答復時說帶載體可剝離超薄銅箔處於客戶認證階段，請問客戶認證階段目前具體處於什麼環節，什麼時候能有結果。
公司回答表示，尊敬的投資者，您好。目前可剝銅正處於客戶認證過程，已通過物性測試，後續還要經過小批量、大批量以及終端認證等環節，認證周期較長，預計在24個月不等。可剝銅主要應用於芯片封裝領域，技術壁壘高，目前全球供應商主要爲日本三井金屬。感謝您的關注！
