有投資者向銅冠銅箔(301217)提問, 您好,算力時代的到來,對貴公司的產品需求是否會帶來明顯的拉動效應?貴公司年產1.5萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目目前進度如何?建成後能帶來多大收入?謝謝
公司回答表示,您好,感謝對本公司的關注。公司HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度,比常規銅箔更低的表面輪廓結構,能夠減少信號在高速傳輸中的損失、衰減,並具有優異的電路蝕刻性特點。公司在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中。
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公司回答表示,您好,感謝對本公司的關注。公司HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度,比常規銅箔更低的表面輪廓結構,能夠減少信號在高速傳輸中的損失、衰減,並具有優異的電路蝕刻性特點。公司在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中。