寶鼎科技:公司銅箔產品具有表面銅瘤均一穩定,粗糙度極低(Rz小於2.0)μm及高粘結強度等特點

同花順金融研究中心 2024-07-03 18:00

有投資者向寶鼎科技(002552)提問, 尊敬的董祕您好!請問貴公司具備HV LP銅箔生產能力嗎?相比其他銅箔覆銅板廠家,貴公司有什麼優勢?

公司回答表示,投資者您好,公司銅箔產品包括高溫高延伸性銅箔(HTE)、低輪廓銅箔(LP)、反轉處理銅箔(RTF)和超低輪廓銅箔(HVLP)等,產品規格涵蓋9μm-140μm。公司銅箔產品具有表面銅瘤均一穩定,粗糙度極低(Rz小於2.0)μm及高粘結強度等特點。謝謝關注!

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