宏昌電子：公司開發的相關高頻高速樹脂已獲得十餘項國家發明專利授權，公司高頻高速覆銅板材已取得Intel、AMD等終端的評估認證

有投資者向宏昌電子（603002）提問， PCB產業鏈中封裝基板行業裏臺灣佔據絕對龍頭，而公司創始人管理團隊也是臺灣主導。爲什麼在人才引進上面卻鮮有建樹？公司雖然在pcb行業深耕多年卻也沒有一點核心競爭力。 請問公司：1，怎麼看待在大陸pcb產業蓬勃發展的這十年 公司卻沒有同步得到發展壯大，反而利潤率與淨資產收益率持續下滑。2，人才引進上面有沒有相應計劃，讓公司研發隊伍壯大。3，公司有沒有建立新產品的戰略研究

公司回答表示，尊敬的投資者您好！ ①公司主業電子級環氧樹脂、CCL覆銅板的生產與銷售，產品向下遊供應於PCB印刷電路板等行業。電子產業發展迅猛，日新月異，公司擁有國際化的市場開發、推廣、技術服務團隊，與相關國際知名廠商保持良好交流合作； ②公司開發的相關高頻高速樹脂已獲得十餘項國家發明專利授權，公司高頻高速覆銅板材已取得Intel、AMD等終端的評估認證； ③受行業下遊需求不振，公司近年獲利有所波動，隨着經濟復蘇發展，以及總體消費的提振等，將助力公司業務增長。另外公司在夯實主業同時，正積極布局開發先進封裝領域GBF增層膜材料。 謝謝您的關注！

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