有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕好,請問貴司截止Q3 鋰電銅箔和電子電路銅箔高附加值產品佔比分別爲多少?謝謝
公司回答表示,尊敬的投資者您好,截至2024年第三季度,公司鋰電銅箔高附加值產品佔比超40%,電子電路銅箔高附加值產品佔比超10%。感謝您的關注。
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