嘉元科技：我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問， 《嘉元科技：銅箔行業洗牌中領跑，投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到：隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料，決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命，是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域？相關產品是否屬於國產替代？

公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI高密度互連板的基材，將受益於芯片制程先進化進程。目前我司的IC封裝極薄銅箔的研發進程已由實驗室片狀樣品生產突破至卷狀樣品生產。感謝您對公司的關注!

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