銅業資訊

印制電路板

華正新材：CN202211220069.6發明專利涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板幾項技術，目前在公司覆銅板產品中有應用

同花順金融研究中心

2024-12-19 15:58

華正新材：公司覆銅板擔負着印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能

同花順金融研究中心

2024-10-28 17:29

澳弘電子：目前海弘電子厚銅板擴產項目“年產厚銅印制電路板100萬平方米項目”已正式投入使用

同花順金融研究中心

2022-10-13 15:37

諾德股份：銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料

同花順金融研究中心

2022-03-21 17:07

四會富仕IPO：打造印制電路板行業的國際一流企業

2020-07-13 11:47

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