Cu-HCP CW021A C10300銅含量99.95%以上，屬於低磷無氧銅。
Cu-HCP C10300可以進行熱處理，焊接和釺焊，無需採取特殊預防措施以避免氫氣脆性.HCP C10300與少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不會顯着降低合金的導電性和導熱性,但有助於在產品中獲得均勻的晶粒尺寸。材料特徵1.有很好的焊接性，可釺焊接性和耐氫性脆化。2.它具有優良的冷熱成型性，以及良好的耐腐蝕性。3.軟態導電率IACS可達98%以上標準
DIN
EN
ASTM
SE-Cu572.0070
Cu-HCPCW021A
C10300
A本公司化學成份
Cu
≥99.95
P
0.001-0.005
物理特性
密度（比重）（g/cm3）
8.94
導電率{ IACS%（20℃）}
98
彈性模量（KN/mm2）
127
熱傳導率{W/(m*K)}
385
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）
17.7
物理性能
狀態
抗拉強度
延伸率 A50
硬度
（Rm，MPa）
（%）
（HV）
R220
220-260
33min
45-65
R240
240-300
8min
65-95
R290
290-360
4min
90-110
R360
360min
2min
110min
深圳華誠銅業常規庫存
牌號
狀態
厚度（mm）
寬度（mm）
C10300
R220/ R240/ R290
0.2-3.0
20-620
工藝設備1.採用德國先進的無氧銅爐，確保生產出高質量無2.通過氮氣低吹，木炭覆蓋等工藝嚴格控制銅鑄錠中氧含量，氧含量可以控制5個PPM以內， 常規可以控制在10個PPM,3.檢測儀器：使用氫氧分析儀定量檢測材料中氧的含量。4.表面控制：精軋後加入隔層紙保護銅帶表面通過選用的電解銅，精良的嚴格的工藝管控， 確保生產出高質量的無氧銅。材料應用舉例：1應用領域是電氣工程，電源模塊的底板，工藝設備制造和電纜行業。2.配電系統3.通信電纜4.電氣和電子應用
深圳華誠銅業常年庫存現貨材質牌號：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
