【立中集團：公司硅鋁彌散合金可用於制造芯片外部的封裝殼體】立中集團3月10日在互動平臺表示，公司的硅鋁彌散合金具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用於制造芯片外部的封裝殼體。