【銅冠銅箔：在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中】4月17日，銅冠銅箔在投資者互動平臺表示，公司HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度，比常規銅箔更低的表面輪廓結構，能夠減少信號在高速傳輸中的損失、衰減，並具有優異的電路蝕刻性特點。公司在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中。