五礦經易期貨錫早評（2023年06月05日）

錫

SEMI報告指出，目前全球半導體制造業的收縮預計將在第二季度放緩，並從第三季度開始逐漸復蘇。2023年第二季度，包括IC銷售和硅晶圓出貨量在內的行業指標（均部分受到季節性因素的支持）表明環比有所改善。盡管有所增長，但庫存增加繼續抑制硅晶圓出貨量，晶圓廠利用率仍遠低於去年的水平。此外，隨着主要行業利益相關者調整資本支出，半導體設備銷售額繼續下降。當前的低迷可能在2023年第二季度觸底，預計下半年將開始緩慢復蘇。緬甸再度出臺文件強調八月錫礦停產，市場受消息面刺激有所回調，下半年國內錫礦供應端不確定性增強。半導體消費持續下滑，海外消費市場低迷。國內房地產以及光伏需求旺盛支撐國內下遊需求，短期內預計錫價整體呈現震蕩偏弱走勢，主力參考運行區間：180000-225000 。海外參考運行區間：22000美元-27000美元。