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繁有投資者向錫業股份（000960）提問， 董祕您好，公司2020年下半年曾披露，用於硅單芯片集成電路封裝的BGA焊錫球已經取得市場突破。請問董祕，公司本年上半年的BGA焊錫球產業較去年下半年：1、生產線是否擴大/生產能力是否有所提升？2、市場銷量如何，已經爲哪些企業供貨？
公司回答表示，感謝投資者對公司的關注。今年上半年由於市場對焊錫球的需求同比增長，公司焊錫球產品生產能力同比提升，銷量同比增加。
有投資者向錫業股份（000960）提問， 董祕您好，公司2020年下半年曾披露，用於硅單芯片集成電路封裝的BGA焊錫球已經取得市場突破。請問董祕，公司本年上半年的BGA焊錫球產業較去年下半年：1、生產線是否擴大/生產能力是否有所提升？2、市場銷量如何，已經爲哪些企業供貨？
公司回答表示，感謝投資者對公司的關注。今年上半年由於市場對焊錫球的需求同比增長，公司焊錫球產品生產能力同比提升，銷量同比增加。
