錫業股份:今年上半年由於市場對焊錫球的需求同比增長公司焊錫球產品生產能力同比提升

同花順金融研究中心 2021-08-25 14:29

有投資者向錫業股份(000960)提問, 董祕您好,公司2020年下半年曾披露,用於硅單芯片集成電路封裝的BGA焊錫球已經取得市場突破。請問董祕,公司本年上半年的BGA焊錫球產業較去年下半年:1、生產線是否擴大/生產能力是否有所提升?2、市場銷量如何,已經爲哪些企業供貨?

公司回答表示,感謝投資者對公司的關注。今年上半年由於市場對焊錫球的需求同比增長,公司焊錫球產品生產能力同比提升,銷量同比增加。

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