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繁有投資者向錫業股份（000960）提問， 董祕您好，能否介紹一下公司BGA焊錫球最近的產能情況，有多少萬KK？同比增長多少？
公司回答表示，感謝投資者對公司的關注。BGA焊錫球爲公司錫精深加工產品之一，主要應用於芯片封裝、連接器制造、激光焊接等多個領域。隨着相關行業的快速發展，爲滿足下遊市場需求，公司積極通過智能化改進等方式不斷擴大產能，產能提升穩步推進。
有投資者向錫業股份（000960）提問， 董祕您好，能否介紹一下公司BGA焊錫球最近的產能情況，有多少萬KK？同比增長多少？
公司回答表示，感謝投資者對公司的關注。BGA焊錫球爲公司錫精深加工產品之一，主要應用於芯片封裝、連接器制造、激光焊接等多個領域。隨着相關行業的快速發展，爲滿足下遊市場需求，公司積極通過智能化改進等方式不斷擴大產能，產能提升穩步推進。
