思泰克:公司旗下產品3D錫膏印刷檢測設備(3D SPI)和3D自動光學檢測設備(3D AOI)主要應用於電子裝配領域中印制電路板的表面貼裝技術生產線中的品質檢測環節

同花順金融研究中心 2024-08-05 18:59

有投資者向思泰克(301568)提問, 尊敬的董祕你好!請問我公司產品可否用於先進封裝工藝設備的相關檢測?

公司回答表示,尊敬的投資者,您好。公司旗下產品3D錫膏印刷檢測設備(3D SPI)和3D自動光學檢測設備(3D AOI)主要應用於電子裝配領域中印制電路板的表面貼裝技術生產線中的品質檢測環節,終端產品領域覆蓋廣泛,包括消費電子、汽車電子、鋰電池、半導體、通信設備等行業應用領域,也可應用於半導體後道封裝過程中芯片錫球與錫膏的檢測。感謝您的關注。

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