思泰克:公司自主研發的產品3D錫膏印刷檢測設備(3D SPI)和3D自動光學檢測設備(3D AOI)主要應用於電子裝配領域中印制電路板的表面貼裝技術生產線中的品質檢測環節

同花順金融研究中心 2024-08-14 18:58

有投資者向思泰克(301568)提問, 華爲即將發布三折疊屏手機。未來在柔性顯示技術和柔性電路板將成爲新德消費電子新突破!請問貴公司是否有柔性顯示屏和柔性電路板方面的檢測技術?謝謝

公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司自主研發的產品3D錫膏印刷檢測設備(3D SPI)和3D自動光學檢測設備(3D AOI)主要應用於電子裝配領域中印制電路板的表面貼裝技術生產線中的品質檢測環節,可滿足標準PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品類的印刷工藝檢測要求。感謝您的關注。

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