金川集團和蘭新能源合資半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目開工

9月6日，金川集團和蘭新能源合資的半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目正式開工。該項目是金川集團踐行省委省政府“強科技、強工業、強省會、強縣域”行動的重要舉措，總投資9.98億元，全部建成投產後，將成爲甘肅最大的半導體封裝材料供應商之一。

爲加強在半導體產業鏈上的戰略布局，金川集團鎳都實業公司和蘭州新區蘭新能源科技有限公司共同出資成立半導體行業高新技術企業——甘肅金川蘭新電子科技有限公司，建設半導體封裝新材料(蘭州)生產線項目，滿足有色加工產業延鏈補鏈、擴大規模的內在需求。半導體封裝新材料（蘭州）生產線一期項目佔地130畝，投資4億元，將建設集成電路衝壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發材生產線各一條，主體建築包括1#主廠房、動力站、污水處理站、危化庫、危廢庫。值得一提的是，引線框架作爲集成電路芯片載體，借助鍵合絲使芯片內部電路引出端通過內引線實現與外引線的物理連接，是芯片封裝的關鍵構件。

作爲甘肅有色化工產業鏈“鏈主”和工業排頭兵，半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目是金川集團在蘭州新區的第一個生產廠房，也是金川集團聚焦國家“制造強國”戰略，立足產業發展實際，重點招商引進的新材料產業項目。該項目建成後，將與天水華天科技形成產業鏈配套，爲全省構建半導體封裝產業全流程體系發展提供重要支撐。甘肅金川蘭新電子科技有限公司負責人介紹，目前，項目已完成項目備案、工藝設計、巖土工程勘察、總規劃設計、建築圖設計等工作，計劃2024年9月建成投產。項目建成後預計實現年銷售額6億元，年納稅額1500萬元，提供就業崗位300多個。

文圖丨景玉寶